Доставчикът на мобилни процесори на Apple, TSMC съобщи, че е започнал производството на 10 nm чипове за предстоящия iPhone 8. Първоначално усилията на компанията бяха възпрепятствани от проблеми с „подреждането на компонентите в процеса на опаковане на вградения вентилационен обков“, но явно те вече са разрешени, както съобщава DigiTimes, позовавайки се на вътрешни източници, но без да предоставя никакви други подробности, като например датата, на която Apple ще представи новите си модели iPhone.

Това съобщение идва след поредица доклади, предполагащи, че TSMC и другите доставчици на Apple се подготвят за производството на OLED базирания iPhone 8, който може да се появи на пазара през октомври, или ноември, т.е. малко по-късно от двата iPhone 7s модела. TSMC специално ще започне масовото производство на 10 юни, като през втората половина на юли ще доставя процесорите на Foxconn, а тя, заедно с останалите асемблери на Apple, Pegatron и Wistron ще трябва да отговорят на търсенето на iPhone.

Анализаторът Минг-Чи Куо наскоро заяви, че цялостното производство на iPhone 8 може да започне едва през октомври, или ноември, което ще доведе до недостига му на пазара веднага след премиерата. Това обаче може да е в резултат на производствените проблеми, свързани с OLED панелите доставяни от Samsung и вграждането на Touch ID под екрана на телефона.

Очаква се iPhone 8 да разполага с 5.8 инчов OLED дисплей от край до край и Apple да замени физическия му хоум бутон с виртуален, като добави и възможност за безжично зареждане, 3D лицево разпознаване и/или сканиране на ириса на окото. За сметка на това 7s моделите ще си останат съответно с 4.7 и 5.5 инчови LCD екрани, като най-вероятно ще получат някои от новите екстри на iPhone 8, като безжично зареждане и новия А11 процесор.