Първото изтичане, свързано с модулния Mac Pro, се появи под фомата на вътрешен документ на Apple за устройството, като доказателство в подкрепа на слуховете, че то ще бъде показано по време на WWDC 2019 през юни.
Всъщност години след създаването му, подробности за Mac Pro не бяха потвърдени, освен това, че е “модулен”, оставяйки място за множество спекулации. В изображението, публикувано в Imgur се вижда вътрешен слайд от презентация на Mac Pro 7.1, която явно е снимана тайно и споделена. Документът носи дата 7 ноември 2018 и явно не е предназначен за широка публика, като името на автора му на снимката е замъглено.
Предполагаемият дизаън на устройството е сравнително квадратен, 7-7 инча ширина, 11-55 инча височина и 11.55 инча дължина, със заоблени вертикални ръбове, но имаме изглед само от едната страна. На листа има и спецификации, които обаче съдържат странни елементи, навеждащи ни на мисълта, че изображението не е истинско. Очаква се Mac Pro да има Intel Xeon W Cascade Lake-X процесор с T2 securiy чип, „Apple X2 accelerator“ и DDR5 SO-DIMM памет. DDR5 обаче се очаква в известни количества едва следващата година, което прави включването на технологията в такъв продукт неразумно. Предстои и официалното обявяване на SO-DIMM формата, което допълнително подхранва съмненията за истинността на снимката. Можем да открием и други съмнителни елементи, от гледна точка на детайлите, но дали наистина ще видим модулния Mac Pro, предстои да разберем след по-малко от месец.