Проблемите с прегряване на iPhone 15 Pro не се дължат на новия 3 nm чип, коментира известният анализатор Минг-Чи Куо, след като през последните дни в интернет пространството се появиха редица оплаквания от страна на потребители на устройствата.

Първоначално се спекулираше, че причината за прегряванията са предизвикателствата пред TSMC при производството на големия обем чипове по поръчка на Apple, като се предполагаше, че гигантът е бил принуден да се задоволи с по-ниското им качество за тазгодишните си Pro модели. Куо обаче опроверга тези слухове, посочвайки че проблемите произлизат от различни източници.

Според анализатора, “основната причина за проблеми с прегряването е по-вероятно компромис в дизайна на охладителната система, направен за постигане на по-малко тегло, като например намаление на площта за разсейване на топлината и използването на титаниева рамка, което се отразява негативно на термилната ефективност”.

С две думи това може би означава, че Apple е направила компромис в дизайна на термичната система, за да предотврати свръхтегло да двата Pro модела. Куо прогнозира, че компанията ще се справи с проблема чрез софтуерна актуализация, което обаче може да доведе до друг компромис с потенциалното намаляване на производителността на чипа A17 Pro, за да може да се поддържа температурата под контрол.

Анализаторът предупреждава, че ако Apple не успее да се справи ефективно спрегряването, това може да се отрази отрицателно на продажбите на двата Pro модела, но по-интересното е как такъв проблем е успял да се изплъзне от контрол по време на тестовете на прототипите.